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삼성물산 건설부문 하이테크 10년 기술지 Core-Technology Hi-Tech

Historybook
2011.06.24
210×280
580p

 

 

삼성물산 건설부문 하이테크 10년 기술지
Core-Technology Hi-Tech

 

발행: 2011년 6월 24일

판형: 210×280㎜

면수: 580p

제본: 양장제본

 

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날로 발전하는 하이테크 산업과 변화하는 발주처의 수요에 체계적으로 대응할 수 있는 자료로 쓰기 위해

최근 10년간의 하이테크건설 관련 주요 기술 및 프로젝트자료를 집대성한 기술지를 발간했다.

프로젝트 연표, 반도체/LCD 공정 및 용어 설명, 프로젝트 개요, 공종별 주요기술 및 기술변천사, 기술역량 자료로 구성된 기술지는

지속적인 연구개발과 기술축적을 통해 갖춘 앞선 능력과 경험을 도면과 사진 및 표와 함께 한 권에 담았다.

 

하이테크건설에 사용되는 주요 기술의 발전과정과 개선사례 및 효과를 실제 공사 사진과 도면, 그리고 타 사와의 비교를 통해 알기 쉽게 담았다.

이 밖에 2006년 이후 새로 적용한 선진 공사관리 시스템의 사례를 별도로 기록하여 향후 시스템을 지속적으로 업그레이드하는 계기로 삼았다.

 

끝으로 각 파트별 관리운용절차들의 목록과 작업지도서 샘플, 특허 목록, 주요 공사 현장의 조직 변천과 협력업체 현황을 기록했다.

 

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